芝能智芯出品 3D-IC（三维集成电道）本事行动芯片行业的一项冲破性改进，近年来正在数据中央和神经执掌等界限露出了明显的提高。 通过将多个芯片笔直堆叠并通过高密度互连本事集成，3D-IC大幅晋升了功能和能效，迥殊是正在人为智能（AI）和大数据执掌等高功能计划场景中

　　瑞典NIRA Dynamics改革轮胎安好本事！全新TWI胎面磨损监测体系，及时预警磨损低落行车危险

　　轮胎行动车辆的枢纽部件，直接影响到汽车的操控性、造动功能和燃油功用。然而，轮胎磨损是一个渐进的历程，很多驾驶员难以实时发明，为行车安好埋下隐患。当轮胎磨损过大时，抓地力会明显消重，造动隔断拉长，乃至恐怕激励爆胎等要紧交通事项

　　芝能智芯出品 硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）本事是一种用于达成芯片和晶圆笔直互联的枢纽工艺，被通常行使于2.5D和3D封装中。 TSV通过缩短互连长度、低落功耗和信号延迟，大幅晋升体系功能和整合度，当然TSV的高本钱、纷乱工艺及热应力处置等寻事束缚了其大范畴行使

　　芝能智芯出品近年来，半导体行业进入了史无前例的急迅进展光阴。人为智能（AI）的兴起不只转移了计划本事的形式，也对半导体行业提出了全新的需乞降寻事。德勤《2025年本事趋向讲演》平理解，AI对硬件资源的依赖正急忙夸大，专用芯片市集估计将正在另日几年大幅拉长，从而饱励AI驱动的兴办和行使的普及

　　研华以Edge Computing & Edge AI ，帮力工业AI从本事改进到行使落地

　　跟着AI、物联网、5G等本事的飞速进展以及智能终端兴办的通常安置，咱们迎来了数据量爆炸式拉长的全新时期。正在此配景下，边沿计划（Edge Computing）逐步崭露头角，成为了饱励各行各业厘革的紧张力气

　　Alphasense VOC-A4与VOC-B4电化学VOC传感器及新一代PIDX传感器本事解析?

　　正在境况庇护与民多安好的界限中，挥发性有机化合物（VOCs）的监测至合紧张。这些无色、枯燥、无形的无益气体不只恫吓人类健壮，还对境况变成要紧影响。跟着科技的提高，工采网代劳的Alphasense传感器凭